Uma equipe de pesquisadores do Centro Nacional de Nanociência e Tecnologia em Pequim desenvolveu um Condutor Metal-Polímero (MPC) – um circuito flexível e extensível feito da mistura de polímeros elásticos com metais líquidos como gálio e índio. Ao contrário dos fios comuns que se rompem ao serem dobrados, esse novo material pode ser torcido, esticado, dobrado ou puxado – e continua conduzindo eletricidade sem problemas. Essa descoberta inovadora pode levar a robôs flexíveis, tecnologia vestível, pele artificial, sensores médicos e eletrônicos de última geração que funcionam como tecido vivo. Um grande passo rumo ao futuro da tecnologia flexível.
Dispositivos flexíveis e biocompatíveis podem ser usados em diversas aplicações médicas, mas a maioria dos condutores flexíveis produzidos até o momento são tóxicos, caros, difíceis de fabricar e quebram ou se degradam facilmente. Os novos circuitos, feitos de partículas eutéticas de gálio-índio incorporadas em uma matriz polimérica, podem assumir a maioria das formas 2D e podem ser usados em sensores de movimento, teclados para luvas vestíveis, robótica flexível e dispositivos implantáveis, para citar apenas algumas aplicações.
O gálio-índio eutético (EGaIn) é um metal líquido e, portanto, pode suportar grandes deformações. O material também apresenta alta condutividade e é muito menos tóxico do que outros metais que também são líquidos à temperatura ambiente, como o mercúrio. Como não pode ser diretamente padronizado usando técnicas convencionais como estêncil ou impressão a jato de tinta (sua tensão superficial é muito alta), os pesquisadores incorporaram partículas do metal líquido na superfície de um polímero (PMDS). Eles fizeram isso por meio de etapas de moldagem e remoção, em vez de usar um marcador ou bico.
O resultado é um material condutor impresso com boa elasticidade de 2,316 S/cm a uma deformação de 500% ao longo de mais de 10.000 ciclos de estiramento repetido. Outra vantagem da técnica empregada para sua fabricação é que as partículas de metal líquido permanecem na superfície do substrato (em vez de ficarem profundamente embutidas), o que significa que componentes eletrônicos funcionais podem ser facilmente montados sobre elas.
