Na Pack Expo 2023 (11 a 13 de setembro) que acontece no Centro de Convenções de Las Vegas, os expositores lançam ideias específicas para a indústria de embalagens, mas que têm aplicações além desse nicho, como a
Beckhoff que mostrou seu portfólio integrado, com a introdução de novas câmeras, iluminação e lentes permitirá que os engenheiros implementem processamento robusto de imagens diretamente em um ambiente PLC padrão com hardware perfeitamente emparelhado, novo equipamento que complementa o software TwinCAT 3, que cobre visão mecânica e todas as outras áreas de automação.
A Beckoff também expôs atualizações do software de automação TwinCAT 3, incluindo uma prévia técnica do TwinCAT Chat, que integra o ChatGPT diretamente no ambiente de controles. Isso permitirá que os engenheiros aproveitem a IA generativa para automatizar tudo, desde a depuração e adição de notas até a programação de blocos funcionais do zero.
O TwinCAT 3 reúne PLC e controle de movimento com LabVIEW™, MATLAB ® , Simulink ® , C++, Machine Learning e muito mais em um único ambiente. A empresa também mostrou IPCs ultracompactos com poder de computação de ponta em um design montável em máquina, extremamente economizador de espaço e flexível, com modernos processadores Intel® em diversas classes de desempenho e uma ampla gama de opções para instalação dentro do gabinete de controle – ou fora. A Beckhoff também mostrou o MX-System, plataforma conectável para máquinas de embalagem sem gabinete, o sistema XPlanar que desafia a gravidade, com motores voadores impulsionados por blocos de motor livremente dispostos e o dinâmico eXtended Transport System (XTS) com sua nova extensão No Cable Technology (NCT). Essas soluções de movimento inteligente permitem trocas rápidas e flexíveis e reduzem o espaço ocupado pelas máquinas de embalagem.
A Beckhoff no Brasil também oferece o portfólio para embalagens e seus desafios.
