A administração Biden-Harris anunciou a sua visão de aumentar as capacidades dos EUA para embalagens avançadas, uma tecnologia chave para a fabricação de semicondutores de última geração. O subsecretário de Comércio para Padrões e Tecnologia e diretor do Instituto Nacional de Padrões e Tecnologia (NIST), Laurie E. Locascio, expôs como os EUA se beneficiarão dos incentivos de fabricação e pesquisa do programa CHIPS for America do Departamento de Comércio e esforços de desenvolvimento. Cerca de US$3 bilhões em financiamento para o National Advanced Packaging Manufacturing Program (NAPMP) serão utilizados para impulsionar os EUA em embalagens avançadas. Espera-se que uma oportunidade inicial de financiamento para este programa seja anunciada no início de 2024. Apoiar a inovação e manter os EUA na vanguarda de novas pesquisas é uma parte crítica da agenda do presidente Biden.
“Dentro de uma década, acreditamos que a América fabricará e embalará os chips mais sofisticados do mundo. Isso significa implantar uma indústria de embalagens avançadas de alto volume que seja autossustentável, lucrativa e ambientalmente correta, e conduzir pesquisas para acelerar novas abordagens de embalagens para o mercado,” disse Laurie E. Locascio, diretora do NIST.
Para delinear a visão, a CHIPS for America publicou “ The Vision for the National Advanced Packaging Manufacturing Program ” (NAPMP), que detalha a visão, missão e objetivos do programa de embalagens avançadas criado pelo bipartidário CHIPS and Science Act.
O NAPMP é um dos quatro programas de P&D do CHIPS for America que, juntos, estão estabelecendo o ecossistema de inovação necessário para garantir que as instalações americanas de fabricação de semicondutores, incluindo aquelas financiadas pela Lei CHIPS, produzam as tecnologias mais sofisticadas e avançadas do mundo.
O desenvolvimento de capacidades avançadas de embalagem nos Estados Unidos é um passo fundamental para promover a liderança tecnológica e a segurança econômica do país.
